公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，企业具有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
2023年度，公司坚持以市场为导向，以客户的真实需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关这类的产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。
由于受到宏观经济发展形势的冲击，消费电子领域的下游市场需求受一定的影响，行业景气度相对低迷。公司2023年度实现营业收入7.05亿元，下降1.21%，实现归属于上市公司股东的纯利润是-0.94亿元。
与此同时，公司团队齐心协力，努力克服了宏观经济走势影响、上游供应链产能紧张、叠加下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。公司的Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2023年度公司经营情况总结报告如下：
2023年，公司发挥自身多年来在无线传输相关这类的产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品做升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。
①在Wi-Fi应用领域，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，公司把握AIoT发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的Wi-FiMCU芯片，最低接收功耗的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSALeve2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片，公司也已启动Wi-Fi7芯片产品的研发。
同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地普遍的使用全系列Aexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Appe生态AirPay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPay2.0解决方案的产品能使用Appe的隔空播放功能，可普遍的使用在音箱和SoundBar等音响设备。
此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（ConnectivityStandardsAiance）的Matter认证，成为全世界首批通过Matter认证的厂商，也成为全世界首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关这类的产品可大范围的应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
②在蓝牙领域，公司推出新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品，可提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频解决能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长航时、更好连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗方案。新一代蓝牙音频SoC产品使用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Appe生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Appe的FindMyNetwork，既可当作防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不一样的产品中，使产品本身具备防丢功能，相关这类的产品已完成多家品牌客户的设计导入。
③此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴起的产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，大范围的应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商与知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以加强完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才，增强研发实力，布局未来快速地增长的市场。2023年，公司继续保持比较高的研发投入力度，公司研发费用金额29,894.86万元，与上一年度相比增加3.92%，研发费用占当期收入比例高达42.43%。公司坚持以市场为导向安排研发计划，保障了创新项目的实用性。有效提升了公司研发投入的转化率，不断的提高公司的科学技术创新能力。
人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队大多数来源于于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，逐步优化人才梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。截止2023年底，公司总员工数为375人，较上年末员工数净增加20人，公司团队逐步发展壮大。同时，公司成立了完善的全员绩效考核体系，实行存在竞争力的薪酬激励政策，鼓励团队积极创新，提升团队工作效率及战斗力。
公司采用Fabess业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作伙伴关系。稳定的供应链合作伙伴关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中处理问题的效率和新产品功能的扩展性。2023年度，公司逐步优化供应链结构，与台湾联电、中芯国际、华虹宏力、长电科技600584）、通富微电002156）等供应商保持紧密合作，在产能趋紧的行业环境下，稳定的供应商合作伙伴关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。
公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司成立了相关内控监管部门，确保内控制度持续有效实施。
作为国内领先的集成电路芯片设计企业，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和使用者真实的体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系逐渐完备和持续有效。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业最重要的包含集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的研发技术能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
经过近20年的快速的提升，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。依据市场研究机构数据，2023年中国集成电路行业市场规模将达13,093亿元，同比增长8.8%。
行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性大多数表现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。
行业区域性上，集成电路的设计企业大多分布在在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业高质量发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。
集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子科技类产品需求相对旺盛，下游客户要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。
公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大
化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片、Wi-Fi芯片等。
公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费（ETC）、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技002869）、雷柏科技002577）等国内知名企业。
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。
集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式：IDM模式和Fabess模式。
公司的主要经营模式为Fabess模式，即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得测试后芯片成品销售给客户。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabess模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。
在Fabess模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为台湾联电、中芯国际、华虹宏力等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。
公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2023年12月31日，公司拥有中美发明专利共152项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPengfeiZhang为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
截至2023年12月31日，全公司拥有员工375人，其中333人为研发人员，占比高达88.8%。
公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。
其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。
博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4GHz无绳电线GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。
在物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。
公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，中国IC设计公司成就奖，十大大中华IC设计公司品牌，十大最具发展潜力中国IC设计公司，张江高科600895）技园区最具潜力创新公司奖，上海市科技进步二等奖等。
近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
2023年度公司共实现合并营业收入人民币70,458.98万元，同比减少1.21%；归属于母公司股东的合并净利润人民币-9,402.76万元。
随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言，国家“互联网+”、“十三五”规划等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为代表的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，慢慢的变成了全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。
公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，结合具有多项自主知识产权的优势，扩大产品的市场占有率和应用领域。同时，公司深入挖掘行业上下游各业务机会，基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验，凭借长期稳定的经销商资源，与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时，不断推动技术升级，引导市场需求，形成稳健、长远的发展格局，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计企业。
未来三年，公司拟持续改善和提升蓝牙、Wi-Fi、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标，开发先进工艺制程的新产品，提高附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。同时，卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大的内生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品，目前都处于较为初级的发展阶段，先行研发出满足市场需求的IC设计，将有利于企业率先抢占市场份额。上述产品将进一步丰富公司的产品线，确保公司业绩持续稳定增长。
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。但由于下业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。
公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势，相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品品种类型齐全，更适合下游应用领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势，在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数量较多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉，在公司产品细分市场中占有较大的市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，或采取更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
公司采用Fabess运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效益，扩大公司市场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力、台湾联华电子等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作伙伴关系。但在IC生产旺季，特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风险。
